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PCB加成法设计:相同的工序,不同的顺序

最近I-Connect007编辑团队采访了Winonics公司首席执行官Dave Torp,探讨了该公司的加成法及半加成法工艺,以及如果PCB设计师正在考虑采用这些新工艺设计,需要了解的基本知识。正如 ...查看更多

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3D阻焊喷墨技术是PCB实现加法制造的工艺革命!

随着全球环保意识和呼声日益高涨,客户对于供应商的低碳减排和节能增效已经上升到了供应链管理的基本要求,各国都在鼓励制造业实现绿色制造,低碳生产,为实现碳达峰和碳中和等国家战略目标。建设环境友好型工厂和采 ...查看更多

挠性电路还是挠性电子?

几十年来, “挠性电路”一直是电子互连技术词典中的术语。从广义上来讲,该术语包含了在挠性基材上形成的各类印制电路,可采用任意类型导体材质:金属,如铜;导电油墨,如银或其他添加有 ...查看更多

多级增材制造电子产品最新进展

本次采访,最初我联系了SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG公司的PCB设计师Michael Schleicher,他获得了IPC认证高级设计师(CID+)认证。S ...查看更多

多级增材制造电子产品最新进展

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IConnect007.com是专注于印制电路板(PCB)、电子制造服务(EMS)和印刷电路板设计行业的实时在线杂志。服务于全球以及中国市场多年,发布了超过100000篇新闻、专业文章,提供行业展会实时在线报道,是电子制造领域的行业资讯领导者